水蒸气流量控制应用

2021-05-21 14:40

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在半导体的CVD的氧化过程,过程中,需要控制蒸汽的流量。水蒸汽被广泛用于各种应用中,例如燃料电池评估,环境测试机和一般工业,燃烧炉和过热蒸汽,需要进行流量控制。

水流量控制有两种类型:气体流量控制(直接通过气体质量流量控制器控制水)和直接汽化(直接通过控制液体的流量使受控液体汽化)。

压差和耐热温度对于使用气体质量流量控制器控制气体(蒸汽)的流量很重要。

加热在MFC烘烤质量流量控制器主侧上充满水的气密容器,并且根据温度生成的蒸汽从气密容器流向低压腔(次级侧)。

此时,由于H2O气密容器与腔室之间的压差必须等于或高于质量流量控制器的工作压力,因此无法控制流量。

通常,为了控制水蒸气的流量,将水的密闭容器加热到接近100°C,并且蒸汽压力会根据温度(蒸汽压力曲线)而增加,因此增加密闭容器的压力以获得压力。可以完成质量流量控制器所需的压差。由于所产生的蒸汽是由耐热温度为100℃或更高的高温质量流量控制器控制的,因此通常选择具有较高耐热温度的高温质量流量控制器作为蒸汽质量流量控制器。


但是,即使在室温(25°C)下,水的蒸汽压也约为3 kPa。换句话说,如果次级侧处于真空状态并且操作压力是小于3 kPa的低差压质量流量控制器,则即使在室温下也可以控制流量。由于低压差质量流量控制器(MC-3102S)的工作压力低至800 Pa,因此即使在室温下也可以控制水蒸气的流量。